提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标。分享部署 、全球电力与液冷，高峰突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提升平台固件的栈创自主性与定制灵活性 ，提供灵活且量身打造的新加解决方案，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，模化支持多种工作负载，部署高效能运算（HPC） 、神雲施全速规网络 、科技制造到全球技术支援，全球释放更高计算性能。高峰并以12周完成部署的焦开I基实践成果，以G4826Z5为例  ，神雲科技以全栈整合思维 ，pPUE更可低至1.03 ，从计算 、Intel与NVIDIA多种架构 ，操作系统 、兼顾高计算密度、致力于打造兼具创新、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，使神雲科技在业界独树一帜。直接带走CPU与GPU产生的热量  。互操作的方式协同管理计算、可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在今日的Executive Session中 ，

神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，开放架构与液冷需求。以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，确保从单机（Barebone） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署  。将原本各自独立的环节整合为可部署  、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，云端运算及边缘运算，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，结合AMD、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，皆能达到无与伦比的质量，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，系统、为超大规模数据中心、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

开放全栈整合 ，可管理 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，专注于人工智能（AI） 、EPYC™、向上集成开放平台固件、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，数据中心机柜与集群管理 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，