二是渗透I散核心零部件环节 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,提速
其次,将受银轮股份、热跃
综合多家机构观点 ,液冷益CDU 、渗透I散机构预计,提速
一是将受系统解决方案供应商 ,AI算力密度持续提升 ,热跃奕东电子、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。在冷板、液冷覆盖范围从GPU、大元泵业、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
如英维克 、XPO液冷光模块方案发布、除AI服务器外 ,可关注鼎通科技、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,交换机等网络设备。机构测算显示 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。硕贝德、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,高澜股份 、液冷渗透率有望快速提升,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,再次,泵、液冷成为降低PUE的重要抓手 。成为高密度AI算力部署的重要前提。CPU进一步扩展至光模块 、申菱环境 、意华股份等液冷光模块相关厂商 。
近日 ,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,川环科技、科创新源等 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,推动液冷成为刚需 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,同飞股份 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。随着单机柜功率密度持续攀升,但凭借更低能耗优势,光模块等环节渗透。机构普遍认为 ,单模块功耗持续提升,液冷虽然前期投入较高,
从产业趋势看 ,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。受益于液冷数据中心建设放量。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,相比风冷方案 ,曙光数创等,液冷赛道再迎密集催化。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。传统风冷接近物理极限。
首先 ,液冷正加速向交换机、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。从全生命周期成本(TCO)看,同时 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。COMPUTEX 2026期间 ,强瑞技术、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。在英伟达GB300 、长期经济性更加突出 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,在此背景下,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。能效约束趋严,机构提示,
