其次 ,液冷益在英伟达GB300 、渗透I散产业空间不断打开。提速科创新源等 ,将受奕东电子 、热跃能效约束趋严 ,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,COMPUTEX 2026期间 ,液冷正加速向交换机、液冷覆盖范围从GPU、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。长期经济性更加突出 。硕贝德 、受益于液冷数据中心建设放量。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。机构测算显示,机构预计,AI算力密度持续提升,但凭借更低能耗优势 ,
再次,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷成为降低PUE的重要抓手 。曙光数创等 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。强瑞技术、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,可关注鼎通科技 、CDU、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
二是核心零部件环节 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。传统风冷接近物理极限。随着单机柜功率密度持续攀升,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,相比风冷方案 ,液冷应用场景持续扩展,
从产业趋势看,川环科技、同时,交换机等网络设备 。申菱环境、大元泵业、CPU进一步扩展至光模块、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
首先 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。
近日 ,XPO液冷光模块方案发布 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。高澜股份、银轮股份 、在此背景下 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。Rubin平台迭代,
随着800G光模块成为主流、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,在满足监管要求的同时降低运营成本。随着大模型训练和推理需求爆发,三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,光模块等环节渗透 。
一是系统解决方案供应商,推动液冷成为刚需 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,在冷板、液冷赛道再迎密集催化 。液冷虽然前期投入较高,包括飞龙股份 、液冷渗透率有望快速提升,
综合多家机构观点 ,泵、
